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邀请函 | 高等教育盛会来袭！第63届高博会，等你来赴约！
2025-05-14
第63届高等教育博览会，即将于2025年5月23-25日在中·铁长春东北亚国际博览中心盛大启幕！本次高博会以“融合·创新·引领：服务高等教育强国建设”为主题，由中国高等教育学会主办，吉林大学、哈尔滨工业大学等多校及国药励展展览有限责任公司承办，规模宏大，亮点满满，绝对不容错过！
会议详情
地点：中铁·长春东北亚国际博览中心
时间：2025年5月23-25日
展位号：B1F35
系统方案
01 RFBench
• 应用领域：适用于教学和实验室的射频综合测试仪，能够方便的实现射频模块的测试和调试。
• 测量类型：信号强度、频率响应、噪声水平和线性度等关键特性。
02 多功能实验仪器平台
• 完整的射频通信仪器覆盖：矢量信号收发仪，矢量网络分析仪，变频器系列。
• 通用测试仪器：高速存储示波器，数字万用表，精密源测量单元，高速存储模块等。
• 应用覆盖：5G通信、互联网、半导体测试、材料测试。
03 半导体实训平台
• 针对半导体测试技能培训定制开发。
• 基于半导体行业实际测试系统，真实还原产业应用场景。
• 实现PA、FEM、滤波器、DAC、ADC等半导体器件测试实。
第63届高博会现已开启线上预约登记通道，
扫描下方二维码，即可快速登记。
在这个充满活力与机遇的五月
赛迈正向您发出诚挚的邀请
让我们相聚第63届高博会
共同见证高等教育的
新成果、新技术、新趋势
期待与您在长春不见不散！
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